Superfine Conductive Nano Silver powder

Maikling Paglalarawan:

Numero ng Modelo:HR-Ag

kadalisayan:≥99.95%

Hilaw na materyal:pilak na ingot

Mga pagtutukoy:Nano at Micro

Pamamahagi ng Laki ng Particle:D50-3 Micron

App.Densidad:0.95g/cm3

Hugis:pulbos

Morpolohiya:spherical, flake, fibrous

Kulay:kulay abo na pilak

Application:conductive paste, conductive ink, electromagnetic shielding material, antibacterial agent, atbp

Magpadala ng email sa amin

Detalye ng Produkto

Paglalarawan ng Produkto

Ang aming silver powder ay may mga katangian ng mababang bulk density, mataas na electrical conductivity, magandang pagkalikido at oxidation resistance.Ang flake silver powder ay isang mainam na materyal para sa polymer sizing, conductive coatings, at electromagnetic shielding coatings.Ang coating na may flake silver powder ay may magandang fluidity, anti-settlement at malaking spraying area.

Pagtutukoy

Grade	Mga Tampok ng Morpolohiya	Pamamahagi ng Laki ng Particle	Maliwanag Density
HR401NS	Pabilog	D50=55nm	0.35 g/cm3
HR402NS	Pabilog	D50=55nm	1.25 g/cm3
HR403NS	Pabilog	D50=150nm	1.35 g/cm3
HR404NS	Pabilog	D50=230nm	1.25 g/cm3
HR405NS	Pabilog	D50=200nm	1.55 g/cm3
HR501NS	Dendritik	D50=175nm	1.45 g/cm3
HR502NS	Dendritik	D50=320nm	1.37 g/cm3
HR503NS	Dendritik	D50=55nm	0.35 g/cm3
HR504NS	Dendritik	D50=55nm	0.35 g/cm3
HR505NS	Dendritik	D50=55nm	0.35 g/cm3
HR601NS	Hibla	Diameter 15nm, Haba 2~3um	2.15 g/cm3
HR602NS	Hibla	Diameter 35nm Haba 1~3um	1.75 g/cm3

Aplikasyon

Conductive silver flake powder na ginagamit sa industriya ng electronics at microelectronics, conductive inks at iba pang conductive doped Compounds, atbp.

Ang nano silver powder ay pangunahing ginagamit para sa sintering paste;Ang micron silver powder ay pangunahing ginagamit para sa conductive ink at conductive coating.Ang sintering paste ay pangunahing ginagamit sa electronics, capacitors, inductors, automotive rear window glass;Pangunahing ginagamit ang conductive ink sa mga keyboard, membrane switch, mobile phone display, atbp. Ang komposisyon ng sintering paste at conductive ink/conductive coating ay karaniwang pareho, na binubuo ng resin, solvent, silver powder at additives.Ang pagkakaiba ay ang sintering paste ay naglalaman ng glass powder, habang ang conductive ink ay hindi naglalaman ng glass powder.Ang 30nm at 250nm na silver powder ay ang pinaka ginagamit sa sintering paste.

Ang pilak na pulbos ay maaari ding gamitin bilang isang antibacterial agent na ginagamit sa iba't ibang papel, plastik, at mga additives sa tela.Matagumpay itong mailalapat sa pagtatayo, proteksyon ng mga labi ng kultura at mga produktong medikal.